介質(zhì)陶瓷濾波器的焊接難點總結(jié)

（調(diào)查結(jié)果來源于艾邦數(shù)據(jù)）

01、介質(zhì)濾波器的焊接組裝

介質(zhì)濾波器是表貼焊接在PCB上，一個5G天線要裝配幾十個介質(zhì)濾波器都焊接在上面，一個焊接點**就會導(dǎo)致整個產(chǎn)品失效，且返修麻煩，焊接的質(zhì)量取決于焊接方法、焊接材料、焊接工藝技術(shù)和焊接設(shè)備。

陶瓷介質(zhì)濾波器采用無鉛免洗錫膏，錫膏經(jīng)印刷機印刷到到電路印制板指定位置，采用貼片機將部件貼裝到指定位置，焊接方式采用熱風(fēng)回流焊，回流次數(shù)一次，然后進行清洗、檢測，**品進行返修。焊接工藝流程如下：

1合理的工藝參數(shù)設(shè)置

設(shè)置適宜的焊接溫度曲線，否則會引起焊接不完全、虛焊、殘留物等影響產(chǎn)品質(zhì)量。其中焊后殘留物中的導(dǎo)電粒子會引起漏電現(xiàn)象，對5G信號的傳輸就會出現(xiàn)信號偏移、遲滯、中斷，因此適當(dāng)調(diào)整焊接溫度、預(yù)熱時間可以促進焊錫膏中溶劑被揮發(fā)，可改善焊后殘留物情況。

圖   回流焊的理想焊接溫度曲線

此外，也需要設(shè)置合理的印刷機和貼片機的工作參數(shù)，印刷機的重復(fù)精度差，對位不齊，導(dǎo)致焊錫膏印刷到焊盤外，貼片機貼放壓力過大，焊錫膏受壓后漫流，精度不夠產(chǎn)生偏移等。

2焊盤設(shè)計

焊盤外層形狀通常為圓型、方形或橢圓形，焊盤大小尺寸與間距要與元件尺寸匹配，濾波PCB正面要表貼陶瓷，反面需要表貼大PCB，因此PCB兩邊做的焊盤*好不一樣，比如正面做方形的，反面做圓形的，這樣做出來的PCB在實際生產(chǎn)中可以到防呆作用。

3PCB質(zhì)量

PCB與陶瓷的溫度系數(shù)不同，在回流焊過程中，膨脹系數(shù)的不同可能導(dǎo)致介質(zhì)開裂，可在PCB上開設(shè)U型槽減小應(yīng)力。且PCB要經(jīng)過兩次焊接，對PCB要求較高。                                                                  

4焊料的質(zhì)量

濾波器錫膏采用無鉛免清洗錫膏，錫合金成分為Sn95.4-Ag3.1-Cu1.5，錫膏中助焊劑比例在11%左右，助焊劑主要成分為有機酸活化劑、改良樹脂、表面活性劑、高沸點溶劑、潤濕劑等，濾波器焊料需要良好的耐震蕩性能、高可靠性以及對焊后助焊劑殘留物的要求更高，改進焊料合金和助焊劑可提升焊接強度，改善焊接空洞、殘留物等。

除此之外，介質(zhì)濾波器銀層厚度及銀層附著力也影響介質(zhì)濾波器耐焊接熱的可靠性。

在介質(zhì)濾波器的焊接組裝過程中就需要到焊接夾具，焊接夾具是為保證焊件尺寸大小，提高裝配精度和效率，防止焊接變形所采用的夾具。

下圖為5G介質(zhì)濾波器裝配線工裝夾具，用于5G介質(zhì)濾波器的裝配焊接，根據(jù)介質(zhì)濾波器的裝配工藝及高精度要求，工裝設(shè)計遵循定位銷和仿形定位及浮動壓緊相結(jié)合原理，同時采用精定位與粗定位相互嵌套的方式，確保產(chǎn)品定位準(zhǔn)確，滿足產(chǎn)品裝配精度要求。

        圖   5G介質(zhì)濾波器裝配線工裝夾具  **：CN110919119A

         200-工裝模板，300-工裝壓板，402-陶瓷介質(zhì)

5G介質(zhì)濾波器裝配線工裝夾具的使用方法包括將工裝壓板和工裝模板預(yù)先安裝在中轉(zhuǎn)區(qū)，先將PCB板安裝在裝配槽，接頭安裝在接頭定位套內(nèi)；在PCB板焊接位置和接頭上刷錫膏(或點錫膏)，保證錫膏均勻飽滿；將工裝模板安裝在裝配區(qū) ，再將陶瓷介質(zhì)安裝在仿形定位孔內(nèi)定位，并安裝在PCB板上，完成裝配；再將工裝壓板安裝在工裝模板上，并通過彈性浮動壓緊銷將陶瓷介質(zhì)緊壓在PCB板上；*后將5G介質(zhì)濾波器裝配線工裝夾具運送至回流焊完成介質(zhì)濾波器的焊接。配合自動上下料和傳送裝置可實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。

真空回流焊設(shè)備http://www.3gkw.com/pku-yy_Product_2059328157.html

(文章轉(zhuǎn)載于艾邦制造陶瓷與粉末冶金展）

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